Descubra mais sobre Por ser mais ativo em relação aos fluxos comuns, atua na remoção de oxidações em placas de circuito impresso (PCI), além de melhorar a molhabilidade do metal na região em que se deseja soldar.

Principais Aplicações:
Soldagem pelo processo de estanhagem, quando há a necessidade de uma ação mais incisiva sobre as oxidações.

Manuseio e Método de Aplicação:
Aplique o Fluxo Resinoso Implastec nos pontos a serem soldados, aqueça a ilha de soldagem e efetue a solda do componente.
Efetue a limpeza da placa eletrônica com o Álcool Isopropílico Implastec.

Armazenagem:
Armazenar o produto vedado, longe do calor, em local seco, ao abrigo da luz, bem ventilado, e em temperatura ambiente.
Mantenha o produto em sua embalagem original. Não reutilizar a embalagem vazia.

Observações:
As informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável. Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação. Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.